TPAK车规级芯片高温防氧化动态测试分选系统，专为车规芯片严苛测试打造。管装自动入料搭配伺服马达精准分料，辅以多个自动叠管出料装置，且支持AC动态测试，各环节紧密衔接，让测试流程高效顺畅，大幅提升整体测试效率。

系统搭载进口WATLOW品牌专业流体加热器对氮气加热，轨道精准控温并保温，温度范围30 - 200℃（最高可达250℃），响应迅速且温度稳定，±3℃的高精度确保测试环境稳定可靠。同时充入高温氮气，构建无氧空间，有效杜绝芯片引脚和DBC面氧化。系统还支持手动切换高温与常温模式，灵活适应不同测试场景。

专业工控机搭配Windows系统，触摸屏界面简洁直观，易于上手。系统运行快速、故障率低、稳定性强，显著提升芯片测试效率与品质。