4月24日，艾森股份发布公告披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行规模不超过人民币5.24亿元，募集资金扣除发行费用后，拟投资于集成电路材料华东制造基地一期项目（拟投入4.74亿元）及补充流动资金（拟投入0.5亿元）。

公告显示，本项目实施主体为艾森股份全资子公司南通艾森芯材科技有限公司，项目建设地点位于江苏省南通市经济技术开发区，投资总额6.73亿元，项目建设面积约54,000平方米，建设内容包括办公楼、研发实验室、树脂合成车间、超纯电子化学品生产车间及其他配套建筑，通过购买先进的研发及测试设备，以及建设高标准的光刻胶配套树脂及超纯电子化学品产线，打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及超纯电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高端电子化学品生产基地。

该项目建成后，将形成光刻胶2,000吨/年、光刻胶配套树脂500吨/年及超纯电子化学品11,000吨/年的产能规模。项目建设有助于艾森股份提高光刻胶配套树脂的生产能力，扩大光刻胶、晶圆超纯化学品等高端产品的产能，进一步优化产品结构，为该公司先进封装及晶圆领域产品的持续放量奠定坚实基础。