近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中瓴智行（成都）科技有限公司（简称“中瓴智行”）宣布进行深度技术合作。双方基于瑞芯微的高算力车规芯片及解决方案、中瓴智行虚拟化操作系统及智能座舱软件平台，发挥各自技术、业务与资源优势，联合推出面向乘/商用车智能座舱的国产化解决方案。

随着智能座舱应用的渗透和普及，基于虚拟化（Hypervisor）技术的座舱方案逐渐得到主流主机厂的认可。瑞芯微和中瓴智行联合推出的国产化解决方案，硬件基于瑞芯微自研的车规级驾舱芯片RK3588M/RK3568M，系统软件运行中瓴智行自主研发的睿钛虚拟化操作系统RAITE Hypervisor（RHOS）和RAITE智能座舱平台（RICP，RAITE Intelligent Cockpit Platform）。

RK3568M定位于入门级驾舱芯片，CPU拥有4个A55核，最大算力超过20KDMIPS，可满足基础车机和仪表应用的算力需求。GPU为MailG52-2EE图形处理器，77GFLOPS的算力可支持4路Camera的AVM 360环视拼接，以及仪表和车机的双屏显示。另外，其内置的1TOPS NPU，可应用于轻量的人工智能应用场景（如DMS、OMS等）。RAITE Hypervisor资源占用低，IO虚拟化性能利用率高，可高效满足汽车厂商对轻量级智能座舱的产品需求。

瑞芯微RK3568M+中瓴智行RAITE Hypervisor方案可同时支持液晶仪表、中控娱乐、360环视和DMS等功能，满足商用车和轻车机乘用车的座舱智能化需求。

RK3588M是最新一代的旗舰级车规芯片，具有高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。架构基于四核A76+四核A55的八核CPU和ARMG610-MC4，内置6TOPS算力的NPU。搭载具有安全隔离、实时可靠特性的RAITE Hypervisor操作系统，RK3588M将可在座舱应用中最大化地实现功能和性能优势。

瑞芯微RK3588M+中瓴智行RAITE Hypervisor智能座舱方案，可基于超高运算性能实现“一芯多屏”，单RK3588M即可驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，同时支持360°环视功能，可以直观地看到车辆所处的位置、周围的行人、障碍物等，有效减少剐蹭、碰撞等事故的发生，给用户提供安全可靠及全场景的交互体验。

此次，瑞芯微与中瓴智行的合作，将携手为主机厂和Tier1提供更优性能和更优性价比的国产化智能座舱方案，打造高可靠性和极具个性化体验的下一代智能汽车产品。