5月30日消息，在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，对TSMC Arizona的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产。

台积电的TSMC Arizona美国先进生产基地项目规划已扩展到6座晶圆厂和2座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。据了解，TSMC Arizona现已投运的第一晶圆厂具备5~4纳米级制程的制造能力。

黄仁勋同时表示，日月光控股、Amkor也正在亚利桑那州投资设厂。英伟达还正在休斯敦跟鸿海合作，打造一座占地100万平方英尺的厂房，准备建造AI超级电脑。纬创也在德克萨斯州沃思堡兴建一座类似工厂。