10月20日消息，当地时间10月17日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。

在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。

该芯片在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造，由于台积电Fab 21目前量产的工艺制程是4nm，因此，此次台积电通过Fab 21为英伟达代工的Blackwell芯片应该是之前已经在中国台湾量产的Blackwell B300核心GPU的小芯片。

目前台积电在亚利桑那州还没有先进封装厂，同样在亚利桑那州的Amkor的先进封装厂还在建设当中，因此，台积电为英伟达制造的Blackwell晶圆还需要运输到中国台湾进行后段的先进封装，最终才能够成为可用的Blackwell GPU芯片。