银浆装片设备是半导体后道封装工艺的关键设备，广泛应用于分立器件，IC-集成电路，LED（照明产品），传感器 ，IGBT（变频节能产品）等领域。

性能特点：
·焊接部 X、Y、Z 方向，采用线性马达。
·配备旋转焊头，可进行任意角度的贴片。
·取片、贴片压力能够独立调节。
·点胶 / 焊头测高，采用 Encoder 反馈方式。
·可自动吹通吸嘴的阻塞物。
·具备芯片漏拣检测。
·配备单、多顶针系统，且单针、多针可快速互换。
·适用范围：SOT 、QFN 、DFN、SOP、DIP、CSP、SSOP、SIP、TOSP、LQFP、QFP 等系列产品。