据成都高新区管委会官网消息，近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目迎来里程碑节点——首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。

矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。“当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。”

据了解，矽芯微专注于半导体先进封装领域，目前业务涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM、RDL、Bumping、临时键合减薄、铜铜键合等核心工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与设备（CMO）等一揽子解决方案。

矽芯微相关负责人表示，公司将进一步巩固和夯实在WLCSP（晶圆级封装）、RDL、bumping等晶圆中段制造领域工艺开发与代工的竞争优势，适时布局、逐步加码Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿领域，把握先进封装行业巨大发展机遇，为我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、实现产业链自主可控做出突出贡献。