据俄罗斯媒体10月5日报道，俄罗斯计划建造一座新的半导体制造厂，用于生产300mm晶圆、工艺制程最高达14nm的半导体。该项目属于正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的战略规划。

报道指出，该工厂的前期设计工作将于2027年开始。在接下来的两年内，计划制定项目方案和基础工艺流程，包括14nm技术节点的技术方案。整座晶圆厂预计在2036年前完成建设。

同时，ОМК计划创建三个新生产基地，以覆盖电子产品制造的不同阶段。除了300毫米晶圆厂外，还包括一座电子模组生产厂，预计于2027年动工，主要生产完整的组装部件，包括电源、显示、导航和射频系统，计划在2028年第三至第四季度投入运营。

另一个项目是OSAT（外包半导体封装和测试）工厂，负责芯片的封装和测试，以及封装和模块基板的生产，建设计划于2031年完成。

在资金投入方面，ОМК的计划预计将投入1.101万亿卢布。其中1.031万亿卢布直接用于生产，500亿用于微电子研发和设计，另有200亿用于先进技术基金。

资金预计由国家和俄罗斯联邦储蓄银行（Sberbank）的投资提供。首阶段计划于2027年投入1700亿卢布，其中410亿由Sberbank提供，其余资金由政府提供。