据报道援引知情人士透露，台积电正在开发一项类似英特尔EMIB的先进封装技术，内部称之为“类EMIB”技术，并已开始与部分客户展开讨论。

知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕科技负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。

EMIB全称为Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互连桥接，该技术只在需要连接的地方嵌入微型硅桥，已获得英伟达、谷歌及OpenAI等大厂订单。

当前台积电以CoWoS技术主导AI芯片封装市场，内部推进类EMIB项目将进一步丰富其封装技术矩阵。

台积电现有先进封装产能紧张，尽管公司正在大幅扩张CoWoS产能，但业界仍预计供应短缺将延续至2027年后。为突破产能瓶颈，台积电正通过发布CoWoS玻璃基板开发计划、搭建CoPoS试点产线等多条路径扩展封装能力。