3月22-24日在上海举办的集成电路科学技术大会（CSTIC）迎来了来自美国、日本、德国、比利时、奥地利、加拿大、法国、荷兰、瑞典、瑞士、英国、俄罗斯、波兰、以色列、韩国、新加坡、马来西亚、中国台湾、中国香港、中国大陆等20个国家和地区的1024名现场听众，专业参会人数再创历史新高。

经现场及网上观众投票，大会主席团推荐评选，最佳海报奖（Best Poster Award）于4月21日正式揭晓，5位获奖者分别是来自北京大学的Yifan Ma、Lam Research的Jerry Ma、GHS Semiconductor的Yuanfeng Xu，浙江大学的Haobin Qin、南京大学的Langzhi Guo，他们将获得SEMI提供的现金大奖。

获奖者及海报题目详情如下：

·1分会 北京大学 Yifan Ma, A Novel Silicon Fin-TFET Technology Based on Foundry Platform

·3分会 Lam Research Jerry Ma, Gate Etch Pull Back Profile Improved by SiCl4/O2 Cycle Pre-Dep

·4分会 GHS Semiconductor Yuanfeng Xu, Optimization of STI Corner Rounding by In-situ Steam Generation Process in 50nm NOR Device

·6分会 浙江大学 Haobin Qin, Outlier Screening for IC Based on Sparse Multi-Output Gaussian Process Regression

·9分会 南京大学 Langzhi Guo, A 240*160 18-bit SPAD HDR Imaging Chip Using 3D-Stacked Technology

参与会议并投票的5位听众获得获得幸运抽奖大奖，奖品将于近期邮寄。

1.预登记号310149060BP 周**，Lam Research

2.预登记号310096409HT 周*，AMEC

3.预登记号310250148KW 杜**，Applied Materials

4.预登记号310315560LZ 王*，广东工业大学

5.预登记号310537318JU 马**，北京邮电大学

CSTIC 2026大会主席、浙江大学俞滨教授说，本届大会由来自世界各地的100多位业界专家组成的委员会共同组织，共计收到543篇投稿。CSTIC一直秉承的宗旨是积极促进全球集成电路科学技术领域的产业与学术界的交流，持续推动超摩尔/后摩尔芯片、3D系统集成、AI技术应用等新兴半导体技术的发展。

本届大会的1024名现场听众来自273家国内外公司、大学及研究所，其中70%来自产业界，如Huahong Semiconductor、SMIC、长电、长鑫存储、积海半导体、Intel、Applied Materials、Lam、Naura、AMEC、FujiFilm、Hitachi High-tech、Advantest、Anji、华为、中兴，北大、清华、复旦、浙大、上海交大、中科院微电子所、北京超弦存储器研究院等单位的科学家、教授、同学也参加了本届大会。衷心感谢大会及分会组织者、赞助合作商、演讲讲师和所有参会人员的大力支持，实现了本届CSTIC的顺利进行。

CSTIC 2027将于明年3月召开，会议征稿将于今年6月底开始，截稿日期为9月30日。欢迎全球集成电路产业与学术界同仁积极投稿参会。