据江宁区融媒体中心消息，日前，集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行，正式落地麒麟科创园。

据悉，集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目，由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，项目总投资约30亿元，选址麒麟科创园，聚焦半导体产业链核心材料环节，以满足AI算力、航空航天、人工智能、新能源、汽车电子等领域对高端芯片的需求为目标，打造12英寸半导体大硅片项目，填补国内高端大硅片和MPCVD金刚石产能缺口，提升关键材料国产化率和产业化率。