星隆科技自主研发的12寸双轴全自动划片机主要用于8-12英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通讯器件等领域的全自动划切加工；适用于包括硅、石英玻璃、氧化铝、陶瓷、PCB板或package框架等多种材料。