据涪陵高新区综保区官微消息，位于涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房的重庆新陵微电子有限公司传来项目新进展，预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，并实现整线通线，进行试生产。

据悉，重庆新陵微电子有限公司的产线管理团队拥有20多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力，在涪陵高新区（涪陵综保区）投资的6英寸IGBT功率半导体生产线项目为市级重点和区级重点项目，计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

目前，重庆新陵微电子有限公司的洁净车间装修已基本完成；配套设施装修已部分完工，预计一季度完成；首批7台设备已经成功搬入厂区，设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线，二季度实现整线通线，并进行试生产。预计2027年完全达产后年产约120万片6寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。