大半导体产业网消息，12月9日，西安奕材披露投资者活动记录表。其中提到，公司制定了15年的远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化的12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片领域全球领导者。

西安奕材介绍，公司第一工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一。为实现第二阶段战略目标，公司于2022年启动了第二工厂建设并于2024年实现投产，2025年10月公司成功登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产能提升。

基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上。

此外，西安奕材产品已量产用于2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证。

根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座，将对12英寸硅片带来巨大的需求。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月，年复合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。

西安奕材认为，从竞争格局看，行业呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产能提升，持续保持高质量发展。整体来看，行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部分依赖进口。