Tesla首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布，特斯拉设计团队实现了AI5芯片的流片 (Tape-out)。

马斯克表示，感谢合作伙伴台积电和三星在芯片量产过程中的支持，他同时透露，性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片也正在研发中。

AI5将核心的逻辑芯片与至少12个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于2026年第13周在韩国制造。