据锡山经济技术开发区官微消息，4月18日，松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目开工建设。

据悉，该项目总投资10亿元，用地约57.4亩，建筑面积约4.2万平方米。项目预计2027年5月投产，达产后预计实现年销售5亿元，将进一步完善松瓷在新能源与半导体领域的布局，提升核心技术研发能力与规模化生产水平。

松瓷机电负责人表示，公司将依托锡山新基地持续加大研发投入，聚焦关键核心部件，联合高校和本地配套企业开展联合攻关，升级数字化智能制造和全流程品控体系，全面提升核心装备可靠性与国产化率。