近日，合肥开悦半导体自研存储制程适配型inline联机涂胶显影机正式出机给存储芯片制造客户，可适配3D NAND、DRAM、HBM等主流存储产线。

针对存储芯片多层堆叠、特殊胶层工艺难点，开悦半导体定向攻关完成整机设备研发，实现核心工艺单元、电控架构及整机软件自主可控，并同步推进核心零部件国产化替代进程。

该设备可搭配i-line、DUV曝光设备联机作业，适配逻辑、存储、光电集成等多领域工艺场景，配套自研软件支持生产全流程可追溯，有望针对性改善制程中的多项工艺难点。

后续，开悦半导体将稳步推进客户端工艺验证与批量交付筹备工作，持续深耕高端涂胶显影设备研发与制造。