日前，TCL中环宣布，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司（以下简称“深圳中环领先”或“项目公司”）为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目总投资预计高达119.60亿元。

其中，项目建设投资115.8亿元，主要用于产线搭建、设备采购、工艺研发及厂区配套建设，同时配套铺底流动资金3.8亿元，充分保障项目建设、试产及后续量产阶段的稳定运转，完整的资金规划为项目高效落地、稳步投产筑牢坚实基础。

在资金筹措层面，项目采用自有资金与外部融资相结合的多元化模式，资金结构科学稳健。根据公司规划，自有资金出资比例不超过项目总投资额的40%，合理的融资配比有效盘活企业资金储备，降低单一资金渠道带来的运营压力。公司明确表示，本次百亿级投资不会对上市公司日常生产经营、现金流周转及原有主营业务体系造成冲击，整体项目投资风险可控、经营稳定性充足。