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消息称软银与英伟达洽谈牵头投Skild AI超10亿美元

来源:大半导体产业网    2025-12-10
据路透社报道,软银集团和英伟达正在洽谈领投机器人软件公司Skild AI超过10亿美元的融资,投后估值将达到140亿美元。

12月10日消息,据路透社报道,软银集团和英伟达正在洽谈领投机器人软件公司Skild AI超过10亿美元的融资,投后估值将达到140亿美元。

Skild AI正在开发一种机器人通用型基础模型,可以针对各种类型的机器人和使用场景进行定制化。

据悉,Skild AI在今年5月刚刚完成5亿美元融资,当时估值为47亿美元,由软银领投,LG Technology Ventures、三星、英伟达等参与跟投。根据 PitchBook 数据,此次新融资将使其估值在短短半年内几乎翻了三倍。

Skild AI 暂未回应置评请求,软银和英伟达则拒绝置评。