据升滕半导体官微消息，日前， 无锡升滕半导体技术有限公司（下简称“升滕半导体”）已完成B1轮过亿元融资。本次投资由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。

资料显示，升滕半导体现以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，为泛半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件、及清洗、维修、涂层等产品和服务，致力于成为“依托全技术链条为客户提供全生命周期解决方案的一站式服务提供商”。