9月1日，盛科通信公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。

其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元，下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。

盛科通信于2005年1月31日成立，总部位于江苏省苏州工业园区，在南京、上海设有分支机构。公司专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。