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IBM与日本Rapidus深化合作,将研发1nm以下芯片

来源:大半导体产业网    2025-07-04
IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系,希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。

据媒体报道,IBM正寻求与日本Rapidus公司建立长期合作伙伴关系,共同开发1nm以下芯片。在2nm合作的基础上,IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师,标志着两家公司在追求下一代半导体生产以及日本加大对芯片创新投资的背景下,双方的合作关系将更加深入。

报道中提到,IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示,IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系,以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外,IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。

Mukesh Khare证实,IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣约10名工程师,并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。