据合肥新站区消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心宣布正式揭牌启用。

据悉，该中心率先引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等，具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来，将以客户市场需求为导向，以自主知识产权与核心技术研发为核心，加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发，为合肥集成电路产业发展作出更大贡献。

现场，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作，双方将充分整合各自优势资源，加快推进关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。

据了解，颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，已成为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，在电源管理芯片和射频前端芯片等非显示类芯片封测领域也取得了显著进展。今年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前预计产能为凸块及晶圆测试每月1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗。