据媒体报道，英特尔正加速推进玻璃基板的商业化进程，计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。

今年1月，英特尔展出首款EMIB+玻璃芯基板整合样品，采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。根据最新进展，英特尔已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，但真正的规模化量产将落在里奥兰乔。

目前，里奥兰乔工厂（含Fab 9、Fab 11X）占地218英亩，留有未来扩建空间，其核心定位为英特尔AI封装与硅光子制造中枢，现有产线已实现硅光子产品对外供货，改造后将新增玻璃基板量产线，承接“Glass Core”玻璃芯基板生产，配套EMIB技术。