5月20日消息，近日，据ETNews报道，韩国半导体巨头三星电子目前正致力于开发一种专为智能手机和平板电脑量身定制的移动端HBM芯片技术，力求为移动设备提供强大的端侧人工智能能力。

这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，其结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。

三星已将该封装工艺中的铜柱纵横比从现有的3:1至5:1大幅度提升到15:1至20:1，从而实现了数据带宽的提升，并可实现超过1.5倍的内存堆叠数量。

然而，当铜柱直径小于10微米时，弯曲或断裂的风险也会增加，为了弥补这一缺陷，三星电子采用了一种结合FOWLP工艺的方法。FOWLP是一种在芯片成型后向外延伸布线的技术，起到支撑铜柱的作用。