据韩媒报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目。据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。

有消息称，调整后的半导体玻璃基板项目隶属于封装解决方案事业部，或许是在为量产和市场供货做准备。

同时，三星电机目前还在解决尚存技术难题的同时尝试构建供应链。公司预计2027年以后实现量产，目前正在与全球客户共同开发样品。