7月24日，Amkor宣布与英伟达签署了一项规模达15亿美元的协议，以提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。

根据声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，以支持Amkor提升在亚利桑那州的生产能力。

两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术，重点是将不同类型的芯片整合于单一封装内。