据外媒报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们找到了一种方法，可以提升关键芯片制造设备中的光源功率，到2030年使芯片产量提高多达50%。

据悉，ASML在极紫外光（EUV）技术上取得了新的关键进展，计划将光源功率由600W提升至1000W，产能可由每小时220片提升至330片，单位产出成本则基本维持不变。也就是说，在既有产线架构与空间条件下，仅通过对EUV光刻机的升级，即可实现约50%的产能增长，将直接改善晶圆厂的营运效率与资本支出配置结构。

ASML技术主管Michael Purvis表示，这套1000W光源系统并非短时间实验成果，而是在符合客户量产环境所有条件下，能稳定运作的完整解决方案。他强调，该技术已达可实际部署标准，而非仅止于实验展示。

ASML之所以能够实现功率提升，是因为在其原本已极为复杂的技术路径上进一步深化创新。此次公布的关键突破包括：将每秒锡液滴数量提升至约10万个（大约翻倍），并采用两次较小的激光脉冲来塑形形成等离子体，而目前设备仅使用一次脉冲。

Michael Purvis表示：“我们在千瓦级实现的成果意义重大，已经看到了一条通往1500W的清晰路径，从理论上讲，未来突破2000W也不存在根本性障碍。”