自北方华创官微获悉，近日，北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，是其布局面板级封装领域的重要里程碑。

据了解，本次出厂的首台设备，是北方华创与客户携手开展技术合作的重要成果，依托晶圆级封装领域的技术积淀，结合大尺寸基板材料特性，快速推出面板级封装定制化解决方案，满足客户高刻蚀均匀性和工艺低温控制需求。针对600mm×600mm大尺寸基板，刻蚀均匀性、基座表面温度均匀性均满足业内主流需求。