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AIoT企业特斯联完成20亿元D轮融资

来源:大半导体产业网    2024-04-10
所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用。

据特斯联官网消息,4月9日,人工智能物联网(AIoT)企业特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用,打造高灵活度、高性能的智算基础设施,构建技术壁垒,进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

据悉,本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投,国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

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