3月26日，新技术发布会在上海新国际博览中心成功举办。这场发布会不仅是半导体技术创新成果的一次璀璨展示，更是对未来行业发展蓝图的一次深刻洞察。发布会围绕复杂多变的行业挑战，以及前所未有的增长与创新机遇，展示一系列颠覆性技术和创新解决方案。
SEMI中国高级总监张文达致欢迎词，以兰亭集序中“群贤毕至，少长咸集。仰观宇宙之大，俯察品类之盛。”的词句比喻本届SEMICON China 2026的展馆盛况，欢迎各位技术专家汇聚在这场发布会，展示过去一年间的新技术与新产品。
论坛上午场由陈金龙、中芯聚源资本董事总经理王蓓蓓主持。
扬帆半导体科技有限公司技术长李瑞评的演讲主题为《半导体清洗设备的突破-制程的实务运用》，他指出碳化硅与硅晶圆表面特性存在显著差异，碳化硅表面氧化层更薄，颗粒以凡德瓦力吸附，去除力较弱，需借助有效外力去除颗粒。因此刷洗机的制程能力对SiC的清洗变得尤为重要，RCA刷洗一体机通过优化流场设计与模块化结构提供了优质解决方案。先进制程清洗正面临颗粒尺寸减小、金属种类增多、图形结构复杂化等挑战，Functional Water技术，特别是H₂-DI搭配NH₄OH-DI的组合应用，在蚀刻率和制程窗口有更大优势，省水、省酸、减废也为ESG作出卓越贡献，对10nm以下清洗制程潜力无穷。
上海骄成超声波技术股份有限公司副总经理段忠福的演讲主题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》，段忠福指出，超声检测在半导体后道的应用非常广泛，随着先进封装向2.5D/3D、晶圆级封装（WLP）演进，晶圆键合结构、多层堆叠结构、材料多样性等也带来了全新的质量挑战，传统X射线检测在对比度与分辨率面临瓶颈。以HBM为例，超声波扫描显微镜（SAT）可以有效进行界面分层检测与空洞检测。他强调，超声检测设备正向在线全自动、与产线天车对接的方向发展，成为提升先进封装良率的关键支撑。
苏州苏磁智能科技有限公司董事长&总经理&创始人尹成科博士在题为《磁悬浮技术提升半导体工艺性能》的演讲中，介绍了磁悬浮技术的基本原理及其在半导体制造中的应用场景。他指出，随着芯片制程日益精细化，湿法清洗、刻蚀、电镀、快速热处理等工艺对运动机构的速度、密封性、颗粒、洁净度提出严苛要求。以磁悬浮晶圆转台为例，具备高精度转速控制与振动主动抑制能力、洁净度高、轴承维护周期长、热变形补偿能力强等优势，可以有效提升晶圆工艺均匀性与设备可靠性。此外，还分享了磁悬浮转台在MBE分子束外延方面的创新应用案例。
山东美氟科技股份有限公司副总经理史元坤的演讲主题为《氟塑料制品在半导体湿法设备中的应用》，提到氟塑料主材质为高纯度PFA/PTFE，凭借其稳定的分子结构，可耐受HF、H₂SO₄、NH₄OH、H₃PO₄等半导体常用湿化学品，连续耐温可达260℃，同时金属离子析出极低，成为湿法设备关键部件的核心材料。通过对比微观结构与表面粗糙度，展示了不同工艺条件下氟塑料制品在致密性、平整度上的差异。他强调，高纯PTFE产品是具备核心技术壁垒的关键材料，应与业内头部供应商一道，为国内半导体产业建立更安全、更高效、更有韧性的供应链生态系统。
合肥致真精密设备有限公司总经理杜寅昌的演讲主题为《集成电路高精度薄膜沉积研发及产业化》，他表示，高端薄膜沉积设备是集成电路制造的核心环节之一。随着新型存储、磁传感器、微机电系统等领域的快速发展，行业对薄膜厚度、均匀性及成分精度的要求不断提升。供应商应根据客户需求，灵活定制薄膜工艺开发服务，以满足不同材料与工艺的多种薄膜精确沉积要求。最后提到通过产学研协同与定制化工艺开发，可为晶圆制造企业提供全流程支撑，推动高端沉积装备的自主可控进程。
镁伽科技副总裁兼集成电路科学家蒯多杰在题为《智能体技术赋能半导体良率管理应用》的演讲中，分析了半导体制造中数据爆炸与良率管理的核心挑战。他指出，随着数据爆炸式增长、工艺复杂度呈指数级提升，传统良率分析响应滞后，往往措施早期干预窗口。AI智能体技术通过集成感知环境、自主决策、执行动作、闭环学习的完整能力，实现从“被动应对”到“主动调控”的转变，成为了破局的关键技术。随后分享了AI智能体的部分应用场景。在缺陷检测环节，基于深度学习视觉技术可自动识别和分类晶圆表面缺陷。在良率管理领域，多源数据融合与时序预测模型可实现良率波动提前预警与根因秒级定位。
论坛下午场由中南创投基金投资总监花璇主持。
北京华丞电子有限公司射频技术总监邢昊洋带来了《新一代射频电源》主题演讲，指出随着晶体管结构从FinFET向GAAFET乃至MBCFET演进，制程控制要求大幅提升，对射频电源的多频同步、超快脉冲整形、微秒级实时匹配、高精度功率控制等性能提出更高要求。他表示，等离子体具有非线性阻抗与纳秒级动态响应特性，传统射频电源难以在微观尺度上跟踪等离子体变化。新一代射频电源采用自适应脉冲技术、阻抗压缩技术与平衡式电路设计，实现对脉冲边沿、多级脉冲、脉冲相位的主动控制。射频电源与匹配器的一体化协同，也为刻蚀、沉积等核心工艺提供了更稳定、更精准的能量控制解决方案。
深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人、首席产品官许瑨的演讲主题为《新一代半导体具身智能移动操作机器人发布》，首先回顾了半导体自动物料搬运系统的演进历程，从早期的OHS+Stocker，到以天车为主导的第二、三代系统，轨道使用效率趋近极限。第四代系统引入移动操作机器人，突破了物理轨道的约束，有效补充天车盲区。新一代机器人集成高精度定位与敏捷抓取技术，在晶圆搬运中实现接近天车水平的装卸效率，同时通过悬挂机构优化将震动控制在极低水平。多机型协作调度系统的升级，实现了从单点自动化到全厂物流智能化的跨越。
四川弘芯氟醚科技有限公司技术部长赵荣朋带来了《全氟醚橡胶新技术与应用拓展》主题演讲，首先概述了半导体设备市场规模及背景，全氟醚橡胶凭借其优异的耐高温、耐介质和高洁净度特性，在热处理、光刻、薄膜沉积、离子注入、清洗等半导体设备中具有不可替代性。随后剖析了目前全氟醚橡胶的国产化进程，指出“国外材料垄断、国内自给不足”的痛点问题。他表示，通过特种硫化剂合成、填料体系优化与网络结构构建，可有效提升材料的耐等离子体侵蚀能力与高温稳定性。最后介绍了全氟醚橡胶在不同工艺环节的应用案例。
槃实科技（深圳）有限公司创始人、董事长崔庆文博士介绍了《磁悬浮无轴承泵在半导体湿法制程的应用和创新发展》，他指出，磁悬浮无轴承泵无需传动轴与机械轴承，从根本上消除了颗粒污染与磨损风险。在半导体湿法制程中，化学机械抛光、湿法清洗、电镀、化学品供液等环节对流体输送的洁净度、无脉动、耐腐蚀性要求极高，磁悬浮泵凭借其低剪切力、流量平稳、无金属析出的特性，成为保障工艺稳定性的关键部件。他指出，预计2024—2028年清洗设备行业市场规模将由23.28亿美元增至68.58亿美元，年复合增长率31%，磁悬浮泵市场前景广阔，但仍属于“卡脖子”核心部件，国产化突破刻不容缓。
浙江博升新材料技术有限公司总经理助理兼研发中心总监张瑾以《自吸湿 • 超高阻隔：湿度敏感元件包装新革命》为题，首先分析了湿度敏感元器件在存储与运输过程中的失效风险，指出传统干燥剂包装存在局部干燥不均、人工装填效率低、固废处理等问题。新型自吸湿超高阻隔包装材料通过结构一体化设计，可实现包装内360°全方位除湿保护，将内部湿度稳定控制在极低水平，同时具备静电耗散性能。在高温高湿环境下仍能保持长期稳定的阻湿能力，有效降低包装环节的物料与人力成本，减少固废产生。
阿科玛（中国）投资有限公司高性能聚合物部门大中华区业务开发负责人李劲友介绍了《阿科玛高性能聚合物在半导体工业里的解决方案》，提到随着制程精度提升，超纯水系统、湿法清洗、化学品输送等环节对材料的纯度、耐化学腐蚀性及低溶出性要求日益严苛。高性能氟聚合物以其优异的化学稳定性与极低的有机溶出率，成为满足当前及未来工艺标准的重要选择。此外，聚酰亚胺类材料在半导体封装与器件制造中，凭借高耐热性、低热膨胀系数及良好的机械性能，广泛应用于应力缓冲、绝缘保护等场景。
日本工程院院士，国投集团首席专家，中国电子工程设计院首席科学家冯德民发表的《世界最大微振动模拟振动台的性能与应用》主题演讲，聚焦微振动在半导体先进制程中的广泛应用。通过模拟振动台进行振动性能评测，能够掌握光刻机、离子注入机、原子层沉积设备等精密设备的微振动特性并加以对策，同时为环境振动研究提供支撑平台，随后他详细阐述了微振动模拟振动台的工作原理和减振方案等。他指出，微振动模拟振动台在半导体先进制程领域，可用于评估环境微振动对芯片封装（如2.5D/3D封装、TSV）键合良率和定位精度的影响，为国产化替代量检测设备的研究和开发提供全面技术支撑。
北京中电豫鑫科技有限公司CTO张小平最后带来了《国产化真空密封连接器在半导体行业的应用》主题演讲，指出半导体设备对真空环境的泄漏率、洁净度及信号集成度要求极高，传统进口连接器存在交期长、定制难、信号种类单一等制约。国产真空密封连接器想实现突破，需要具备超高真空密封等级，并支持多信号混合集成与非标定制，以满足刻蚀、沉积、离子注入等核心工艺对信号传输与真空完整性的严格要求。他表示，连接器技术正朝着小型化、高速化、模块化方向演进，国产化替代有助于缩短设备研发周期，提升供应链的自主可控能力。
从先进的制造工艺到高效能的芯片设计，从智能化生产设备到可持续的材料科学，每一项新技术的发布都将是对半导体产业未来发展方向的一次有力诠释。