据外媒报道，韩国斗山集团宣布，计划投入9,700亿韩元，扩大AI芯片所用覆铜板（CCL）的产能。

据悉，斗山集团计划在韩国本土投资4,200亿韩元，扩建光模组用覆铜板生产线。另外将出资5,500亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂，产品用在AI加速器与网路交换机。

斗山集团计划从2028年起，提升韩国与中国新增产能的产量。