封测厂安靠（Amkor）于当地时间8日通过新闻稿宣布，启动美国亚利桑那州先进封装与测试园区第二期计划，总投资规模扩大至120亿美元，第二期工程预计2027年底施工，规划2029年底前完工。

安靠指出，受客户强劲需求推动，第二期扩建预计将增加6万平方公尺，整座园区的无尘室空间达到约9.3万㎡。

安靠表示，亚利桑那州占地170英亩的园区，未来可依照客户需求进一步扩建。

据悉，安靠亚利桑那园区一开始就以多期开发专案的方式进行规划，相关园区包括晶圆凸块（waferbump）、晶圆测试（probe）、封装（assembly）及测试（test）能力，目前持续开发，以满足对先进半导体封测服务的长期需求。