芯片行业进入“效率时代”，要始终以产品为中心，从做大做快的思维模式，开始走向做好做强。这是摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在ICCAD 2023上强调重点，而他在主论坛也以《摩尔精英一站式平台助力客户芯片高效研发到量产》为题发表演讲时指出，摩尔精英推出的一站式的芯片设计和供应链平台致力于提升客户的产品效率，为芯片制造全流程保驾护航，让中国没有难做的芯片。

结合过去几年与客户合作的经验与合作伙伴的现状，张竞扬认为，芯片企业创业已经步入“效率时代”，产品效率成为了企业和资方更加重视的衡量指标：“做同样的一颗芯片，性能相当，完成研发到量产的全部过程，这个时候哪家公司消耗的资金总量更少，哪个公司效率就更高，更具有竞争力。”他指出，在过去资金较为充裕的几年里，出现过很多融资需求优先的产品，100%国产化但整体性能不达标，从而造成了产品同质化的现象，也导致了一定程度的内卷。

基于此，张竞扬的几点思考：1、要先产品后公司。目前国内芯片公司的数量过多，但具有竞争力的产品不足；2、要先研发后运营。不要初期把公司价值打得很大，但核心研发投入不足；3、要先核心后全面。如果企业研发能力、擅长的领域是在一个核心IP上，就把钱花在刀刃上，花在核心产品的IP研发上，去积累后期并购的价值。

为提升产品效率，摩尔精英始终坚持一站式的芯片设计和供应链平台，在过去的5年间给客户交付了1000多颗芯片流片和4000多颗封装。张竞扬也对这一运营模式做出了解释：“我们希望在客户研发到量产的过程中，高效地支持客户产品稳稳上市，不能踩坑、不能做砸，因为试错成本极高。”摩尔精英与供应商保持较高的互动频率，可以为产品选择更合适的交付方。

其次，提供优质的核心研发团队，缩短磨合时间，减少产品开发成本。更重要的是，芯片从设计到流片到封装到测试到量产，一站式平台的优势在于能够以终为始，帮助客户在定义产品时就可以充分考虑到量产的安全性、测试的成本、封装技术的考量、工艺的选择，可预见工艺成熟度的提升，选择更领先的工艺，从而提升产品竞争力。据张竞扬介绍，摩尔精英目前为行业100多家公司搭建了整个设计平台，除了基础的IT构架外，还会叠加芯片设计所需的专业CAT支持，IP支持和EDA支持。

流片是摩尔精英覆盖客户量最多的业务。张竞扬表示，摩尔精英一站式对接了国内外主流的17家晶圆厂，并保持了长达5年以上的合作，自建的技术团队也帮客户解决了2000多个问题。他强调，1000个芯片项目全都做到零失误，达到客户预期。在封装测试方面，摩尔精英自建了3家合计2万平米的封测厂，设备投入超过4个亿。张竞扬指出，自建封测厂主要是为产量小、要求高的客户提供快速封装产品打样的要求，过去已帮助10家以上的客户提升了50%以上的测试效率。此外， 摩尔精英还十分注重教育培训业务，每年都会给行业输送2000至3000名工程师，提供更高性价比、更具竞争力的人才资源。