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晟联科(etopus)完成超亿元B轮融资

来源:大半导体产业网    2023-11-14
全球领先的高速互联IP公司晟联科(上海)技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资。

据微创投官微消息,近日,全球领先的高速互联IP公司晟联科(上海)技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资,由元禾璞华领投,锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。

据悉,晟联科(etopus)是一家半导体芯片设计公司,2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案,包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。

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