5月22日消息，近日，泛林集团在奥地利萨尔茨堡开设了PLP（Panel-Level Packaging，面板级封装）卓越中心，旨在推进提高芯片密度并降低成本的芯片封装技术。

新中心依托Semsysco GmbH的专业技术，这是一家成立于2012年的萨尔茨堡芯片设备公司，于2022年被泛林集团收购。

在AI/HPC蓬勃发展的当下，晶圆级封装 (WLP) 存在生产速度低下、晶圆面积利用率有限、晶圆成本相对较高的问题；PLP可降低制造成本，支持构建更大、更复杂的异构集成复合体。整个行业正在探索面板级加工技术，以期提高可扩展性和制造效率。