据“幸福广德”公众号消息，近日，芯聚德科技（安徽）有限责任公司年产92万平方米IC载板项目已实现了首批设备进厂，预计今年3月下旬可进入试生产阶段。

据了解，芯聚德科技IC载板项目是广德市首次以“基金+招商”模式成功引进的超50亿元大项目，总投资约55.4亿元，分三期建设。

目前，芯聚德科技IC载板项目一期建设内容已经基本完成，已经完成了80%的设备安装调试，预计在今年的三月底能够全部安装完成进入试生产阶段，今年六月份首批IC载板产品将正式下线。计划今年实现所有产品的验证导入，同时还有小批量的订单，大约在四千万左右的产值。2025年总产值达到2.5亿元，计划2028年一期满产，同时会启动二期和三期建设，达产后预计总产值超60亿元。

资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业。