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微见智能封装技术（深圳）有限公司——3D超薄堆叠固晶机MV-M50

来源：大半导体产业网    2026-03-27
高精度；高效率，UPH2000；应用灵活性高；大容量物料台；支持12"晶圆扩摸；支持叠层贴装，最高支持16层贴装。

贴装精度：±5μm （标准片）

应用领域：存储

产品优势：高精度；高效率，UPH2000；应用灵活性高；大容量物料台；支持12"晶圆扩摸；支持叠层贴装，最高支持16层贴装

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