据苏州日报消息，4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目在苏州昆山正式签约。

据悉，项目总投资101亿元，分两期建设。其中一期总投资约33亿元，主要建设生产厂房、购置设备，聚焦人工智能芯片配套高端印制线路板的研发与生产。二期总投资约68亿元，将进一步扩大生产规模，提升技术层级，计划在昆山打造全球领先的高端印制线路板生产基地。项目达产后，合计比2025年新增年产值约150亿元，产品将应用于高性能计算、AI服务器等前沿场景。

值得一提的是，去年6月，沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目已在昆山奠基，主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件，布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域，全部建成后预计可新增年产值近百亿元，携手苏州共建世界级PCB产业集群。