据芯翼信息科技官微消息，近日，蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成3亿元人民币 C 轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

公开资料显示，芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。