近日，武汉敏芯半导体股份有限公司（简称 “敏芯半导体”）未来城研发生产基地正式开工建设。项目位于武汉东湖高新区未来科技城，总投资近15亿元，总建筑面积约6.7万平方米，计划2027年7月竣工、同年10月投产，将打造集研发、制造、总部办公于一体的现代化光芯片产业平台，全面赋能AI算力与光通信产业升级。

该基地定位为敏芯半导体总部基地，聚焦硅光光源芯片与AI领域高端光芯片的研发及规模化生产。项目采用智能化、集约化设计，配备高标准净化生产空间与研发中心，精准匹配高端光芯片研发制造的严苛标准。建成后预计年产值达60亿元，将显着提升公司高端光芯片供给能力，有效破解当前产能瓶颈。