Kulicke and Soffa Industries 股份有限公司最近宣布，公司已收到多份热压焊接（TCB）解决方案订单，主要用于高带宽网络收发器中支持新兴硅光子（SiPh）技术的共封装光学（CPO）应用。K&S预计将在2024财年和2025财年接到一系列后续的TCB订单，以支持CPO产能扩张计划。预计到2033年，CPO市场部分将以66%的复合年增长率增长。

Kulicke & Soffa的高性能先进封装解决方案是前沿科技扩展的一个越来越重要的推动者，它使网络带宽更高、智能机器学习速度更快、移动功能更加先进。近年来，该公司在几个关键的人工智能增长市场占据了份额，包括高性能计算、CPO和前沿的异质整合应用。随着人工智能（AI）在日常生活中扎根越来深，K&S将继续全力支持这些市场的长期显著增长。

如今，人工智能中的机器学习、网络基础设施和边缘设备要求正在发生改变，这些改变需要高性能、低成本的方法来支持堆叠或平面多芯片应用：在高带宽存储器中使用异构或小芯片(Chiplet)应用；企业用逻辑芯片（GPU、CPU、TPU）；以及大容量应用处理器和通信设备等。随着这些市场继续从芯片倒装技术转型，K&S将迎来重大业务机遇。

在过去的几年里，K&S利用其在TCB、2.5D和3D封装方面的竞争力，在大容量逻辑、CPO和领先的异构应用领域中占有一席之地。近年来，市场对K&S TCB解决方案的需求急剧增加，近期巨大的市场需求导致TCB业务在短期内受到供应链方面的限制。

“我们的高性能先进封装解决方案正在引起市场的极大兴趣，它们有效地解决了许多新兴的封装挑战。K&S独特的解决方案提供的精确控制和关键功能，为最具挑战性的光学、大容量逻辑和新兴的异构应用领域提供了有意义的价值。而最近的这些订单是K&S在TCB的领导地位的集中体现，也验证了新兴先进封装市场的增长潜力。”K&S高级解决方案部副总裁兼总经理John Molnar表示：

自2020年以来，Kulicke & Soffa的热压焊接设备产品收入以149%的复合年增长率增长。该公司目前正在业界头部晶圆厂、IDM以及OSATS客户中进行新工艺步骤的生产和几项平行评估。