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ASML今年将在下一代产品线中推出首款测试工具

来源:大半导体产业网    2023-09-06
ASML CEO Peter Wennink表示,仍将按计划今年在其下一代产品线中推出首款测试工具。

据外媒,荷兰半导体设备制造商ASML CEO Peter Wennink表示,尽管存在一些供应商阻碍,ASML仍将按计划今年在其下一代产品线中推出首款测试工具。

据悉,该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小,每台成本将超过3亿欧元,顶级芯片制造商需要这种机器,来帮助在未来十年生产更小、更好的芯片。

Wennink证实,到2023年,ASML上一代DUV机器的销售额将超过EUV机器,ASML预计今年的销售额将增长30%。

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