近日，据港交所官方披露，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）正式向港交所主板提交上市招股申请书，联席保荐人为国金证券（香港）有限公司、中银国际融资有限公司。

这是基本半导体第三次冲击港股IPO，公司曾先后于2025年5月、12月两次递交上市申请。

公开资料显示，基本半导体成立于2016年，是具备第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件全链条IDM（集成器件制造）能力的高新技术企业，核心业务聚焦碳化硅功率器件的研发、规模化生产与市场销售，构建了从芯片设计、晶圆制造到模块封装测试的完整产业体系。公司主营产品涵盖车规级、工业级碳化硅功率模块，碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动产品，广泛适配新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业自动化控制、数据中心等核心应用场景，赛道布局贴合新能源产业升级与国产替代发展趋势。

招股书披露，2023年至2025年，公司营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，营收规模逐年攀升。为持续夯实技术壁垒、完善产能布局，公司长期保持高强度研发投入与战略性产业投资，受此影响，公司同期录得净亏损3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元。

在商业化落地层面，公司成果丰硕，市场认可度持续提升。截至目前，基本半导体已成功进入十余家主流汽车制造商供应链，获得超50款车型的设计导入认证，新能源汽车领域相关产品累计出货量突破11万件，商业化落地速度持续加快，市场拓展势能持续释放。

本次港股上市募集资金将精准聚焦主业发展，主要用于扩充晶圆及功率模块产能、迭代升级生产制造设备，持续推进新型碳化硅产品研发与核心技术创新，搭建完善的全球市场分销网络，同时补充企业日常经营营运资金，全方位夯实企业核心竞争力与全球化发展根基。