联发科于上周五法说会中确认，在AI ASIC专案中采用英特尔EMIB-T先进封装技术。

EMIB-T是英特尔EMIB 2.5D封装的升级版本，通过硅桥、多层布线和硅穿孔（TSV）技术取代大面积硅中介层，并支持HBM整合及不同封装方案间的设计转换。

值得一提的是，联发科采用台积电CoWoS封装，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以多技术路径协助客户开发高性能、大尺寸ASIC。