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德福科技拟31亿元投建高端AI电子电路铜箔项目

来源:综合报道    2026-05-28
德福科技计划投资约31亿元在九江经济技术开发区建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

5月27日,德福科技发布晚间公告称,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元人民币,包括固定资产投资约21亿元人民币和后期运营流动资金支持10亿元,建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

公告显示,项目实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司,分二期建设,各建设年产2.5万吨铜箔项目。德福科技称,项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能,以满足客户和市场需求,实现产业链升级,进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。