据“江阴高新区发布”公众号消息，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目迎来最新进展。目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段，项目预计2024年6-7月竣工投产。

据悉，该项目总投资100亿元，聚集全球领先的2.5D/3D封装等前沿技术领域，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等高附加值领域终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。

资料显示，长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，营收规模位居行业内中国大陆第一、全球前三。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。