果纳EFEM采用固定式多关节单臂双叉型机器人，具有更高的稳定性，更高的传片效率，以及长期使用的高洁净度要求，具有优异的内部气流导向结构设计，保证了内部空间微环境的洁净度满足ISO Class 1级别要求；可以兼容所有符合 SEMI 标准的 FOUP、FOSB 、OCS和金属料盒；可根据客户需求选择订制晶圆承载台数量，可以安装在框架前面和背面 (N=2、3、4、5)；提供多种可选功能配置，晶圆读码，翻转机构和化学过滤器。EFEM类型涵盖了半导体大部分的工艺/检测设备类型，包括但不限于刻蚀、CMP、PVD/CVD/ALD 、检测/量测、退火、研磨、离子注入、去胶、清洗、光刻等等。