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中韩半导体创新(昆山)基地揭牌

来源:大半导体产业网    2024-04-29
项目载体中园益泰(昆山)半导体产业园总投资13.5亿元,将推动中韩创新资源整合、产业融合发展。

据“昆山发布”公众号消息,4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,5个项目签约入园,计划总投资1.1亿美元,加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

据悉,中韩半导体创新(昆山)基地以中园益泰(昆山)半导体产业园为主要载体进行打造。中园益泰(昆山)半导体产业园是2024年苏州市重点项目,总投资13.5亿元,将引入芯片设计、深度加工及半导体设备制造等国内外龙头企业,推动中韩创新资源整合、产业融合发展,加速培育新质生产力,打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

活动现场,5家韩国半导体企业签约入园,项目计划总投资1.1亿美元,达产后年产值预计超25亿元。据了解,韩国是昆山主要的投资和贸易伙伴之一,近200家韩资企业在昆扎根发展,投资总额超30亿美元。

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