今日，美光科技（Micron）在纽约州奥农达加县举行超级晶圆厂破土动工仪式。

据悉，该项目总投资达1000亿美元，不仅创下纽约州史上最大规模私人投资纪录，更是美国历史上最大的半导体制造项目，将有力推动先进存储器赛道布局，助力满足人工智能时代的核心算力支撑需求。

根据规划，美光纽约超级晶圆厂集群将建设多达四座先进内存制造工厂，未来将聚焦1γ nm制程工艺研发、重点量产高端DRAM、HBM4等AI专用内存产品，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。预计首座工厂将于2030年投产，第二座工厂将在三年后启用。至2045年第四座工厂建成时，该项目将创造约9000个就业岗位。